Авторы: А.И. Назмиев, И.Д. Михеев

Название статьи: Исследование процесса взаимной диффузии полупроводниковой подложки и технологических металлов

Год: 2024, Номер: 4, Страницы: 50-57

Отрасль знаний: 2.5.8. Сварка, родственные процессы и технологии

Индекс УДК: 539.219.3

DOI: 10.26730/1999-4125-2024-4-50-57

Аннотация: Взаимная диффузия в двойной твердофазной системе металл-полупроводник представляет собой процесс диффузионного обмена атомами между двумя материалами, находящимися в контакте. В данной работе представлены теоретические сведения взаимной диффузии в бинарных твердофазных системах, а также особое внимание уделено обзору исследований, посвященных взаимной диффузии между полупроводниками (на основе кремния и его соединений) и различными технологичными металлами (Au, Cu, Ni, Pt, Mo, W и др). Основным параметром данного процесса является коэффициент взаимной диффузии, являющийся критерием интенсивности процесса перераспределения контактирующих элементов в бинарной системе. Выявлены различия диффузии благородных и тугоплавких металлов с полупроводниковой подложкой. Исследование диффузионных процессов в системах металл-полупроводник представляется перспективным и имеет практическое значение ввиду того, что данный процесс является главным фактором в создании новых материалов в сфере полупроводниковой электроники и термической обработки материалов, лежит в основе таких важных технологических процессов, как сварка, нанесение защитных покрытий, гомогенизация сплавов. По итогу исследования выявлены основные особенности процесса взаимной диффузии в бинарной системе металл-полупроводник: преимущество диффузии атомов полупроводника перед атомами металла, а также возникновение разупорядоченного слоя вблизи границы, включающей аморфные и упруго-деформированные области, параллельно формирующие слой интерметаллического соединения.

Ключевые слова: диффузия полупроводник подложка взаимная диффузия металлы

Дата получения: 14.05.2024

Дата одобрения: 25.07.2024

Дата опубликования: 26.09.2024

ЦИТИРОВАНИЕ СКАЧАТЬ